选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
选择性波峰焊的低运行成本高适用性使其迅速受到电子制造厂的欢迎。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包围,且密度高、间距小,为避免损坏底部邻近器件及焊盘,选择焊工艺必须是非常的。小零件焊接
选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
另外波峰高度的稳定性也非常重要,这主要取决于设备制造商。从原理上讲,波峰越高,与空气接触的焊锡表面就越大,氧化也就越严重,锡渣就越多。如果波峰不稳,液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部,加速焊锡的氧化。 小零件焊接
选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
选择性波峰焊接系统是一种由程序控制,安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。PCB板通过轨道在线运输定位后,小零件焊接,首先将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位,然后通过一个小型喷嘴(直径通常是2~4mm)和焊料泵创建一个的环形迷你焊料波峰,经过多轴操纵平台,从PCB板底部实施焊接。