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在波峰焊接过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式存在。

每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理；操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整参数，立即通知工程师处理。离线选择焊

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在波峰焊工作时，焊锡是处于熔化状态的，其表面的氧化以及与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可避免的，如何正确对待和合理地使用波峰焊、无铅波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的。离线选择焊

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由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面。当然，也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此，排铜的工作就非常重要。离线选择焊

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