锡膏的使用与管理方法
1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2~3分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境:温湿度范围:20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量:半自动印刷机,锡膏检测设备,印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为1~1.5cm即可。5使用原则:
a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。
b.锡膏
5.使用原则:先进先用(使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,锡膏检测设备供应,且为同型号同批次)。
SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控?
1,锡膏检测设备哪家好,在存放锡膏时,需要将冰箱的温度控制在0到10℃之间,锡膏在5℃左右的保存期限是四个月,而且温度计要每半年校正一次;
2,锡膏按照流水编号依次的进出,锡膏回温四小时以上才可以使用,如果是超过72小时没有使用的,必须要先将锡膏放回冰箱当中存放一段时间才可使用;
3,另外在使用前也要用搅拌器搅拌7分钟左右的时间才可以使用。在回温区需要随时的有四瓶锡膏,在工作之前需要佩戴手套,另外刷了锡膏的板子,需要在四小时内进炉。
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
2.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
3.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,锡膏检测设备厂,下雨时可达95%,需要抽湿。
二、立碑:
1.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,上锡性差,引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。