ICT治具构造组成：

1、针板：用于固定测试针。针头是镀金的。

2、载板：用于放置维护被测试PCBA。

3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。

ICT治具关键控制点：

1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需契合设计标准，有计数器用来计算探针测试次数。

2、探针的运用规则的型号与厂商；上板必需用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω，运用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规则用线，通常运用AWG18-AWG22号线，必需加热缩套管，绕线要分散，不能捆绑；

亿昇精工始终坚持将科研研发和市场销售作为工作的；优化和整合企业资源，使企业走高新科技、高起点道路；并擅长于非标自动化生产设备的开发（如焊接设备、光学检测设备、ICT检测设备、烧录设备等），以满足不同客户需求。

ICT Test 主要是通过测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊情况，可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check BasicScan Bist)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点通过打印机或屏幕显示准确告诉用户。

亿昇精工始终坚持将科研研发和市场销售作为工作的；优化和整合企业资源，使企业走高新科技、高起点道路；并擅长于非标自动化生产设备的开发（如焊接设备、光学检测设备、ICT检测设备、烧录设备等），离线ICT，以满足不同客户需求。

ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度变高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用变高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。

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