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ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度变高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用变高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。

ICT治具构造组成：

1、针板：用于固定测试针。针头是镀金的。

2、载板：用于放置维护被测试PCBA。

3、天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。

ICT治具关键控制点：

1、板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需契合设计标准，有计数器用来计算探针测试次数。

2、探针的运用规则的型号与厂商；上板必需用ESD的电木板材质（ESD=107~109Ω，在线ICT，运用SL-030静电测量表量测）；各种绕线需按规则用线，通常运用AWG18-AWG22号线，必需加热缩套管，绕线要分散，不能捆绑；

ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。作为一种测试策略，在对PCB板进行可测性设计时，可利用专门软件分析电路网点和具扫描功能的器件，决定怎样有效地放有限数量的测试点，而又不减低测试覆盖率，经济的减少测试点和测试针。边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难，更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法，利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形，如Teradyne的Victory，GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。

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