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操作步骤：

1.检测完成后机器显示PASS或需确认的不良点图片，左手取出已检测的PCB，右手同时放入另外一块PCB，按LOAD键进行下一块PCB的自动检测

2.在机器自动检测的同时，对前一块已检测的PCB进行确认，如AOI机器检测显示PASS，表示检测未发现不良，操作员在每一小片PCB规定的位置打上标记，按顺序直接放入OK品放置区的静电框；如机器有显示不良图片，操作员则对PCB上对应的元件进行第二次目检确认（参照SMT外观检验标准）：

3.若所有的不良点经目检确认为AOI误判（假不良），操作员则在每一小片PCB规定的位置打上标记，按顺序放入OK品放置区的静电框；若显示的不良点经目检确认为NG，操作员则在相应的位置贴上红色的箭头标签，将其放入不良品放置区域的静电框交维修处理，并填写AOI检查日报表；AOI检查出的不良点位或是AOI误判的假不良较多时，应及时通知技术人员处理。

在aoi设备检测技术发展以前，基本上都是员工目检，既然要想知道，是aoi设备检测好，还是目检好，当然有比较了解一下，问题的源头。在大批量，的生产要求下，标记，aoi技术应运而生，AOI出现的目的就是解决企业品质保障的问题。当然，现在还有一大部分的企业，规模小，生产量不大，也是事实。其实，AOI设备检测和目检都有着各自的特点

激光辐射能量只作用于材料表面，下层材料的熔化靠热传导进行。激光能量被表层10~100nm的薄层所吸收使其熔化后，表面温度继续升高，使熔化温度的等温线向材料深处传播。表面温度高只能到达汽化温度。因此，用这种方法所能达到的熔化深度受到汽化温度和热导率的限制，主要用于对薄（1mm左右）、小零件的焊接加工。

亿昇精工抓住了企业生产自动化快速发展的机遇，通过规范的企业管理“内依科研，外靠市场”的企业发展战略，自主创新、高定位及施行的质量管理搭建起国内行业先进的研发、生产平台；以“技术、创意、热诚”打造国内各种自动化设备的好品牌。

AOI检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困误判及产生原因可以分为以下几点：

元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。

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