选择波峰焊与普通波峰焊的根本区别:
波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板,波峰焊是很难达到透锡要求的。选择波峰焊则不同,焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波,它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度;特别是进行无铅焊接时,因为其润湿性差,更需要动态强劲的锡波。
此外,流动强劲的波峰上不容易残留氧化物,这对提高焊接质量也会有帮助。
焊接制造的保护保养
焊接模块是选择焊机器_上精细的模块,它一般由位于 上部的热风加热模块,中心的运送模块和下部的焊接模块部分组成,其作业状态直接影响到线路板焊接的质量,所以其保护保养也是非常重要的。
当波峰开端运转时,假如喷嘴没有完全被焊锡滋润,则没滋润的部分会使焊锡活动受阻,波峰的安稳性和焊接的精细性会受到很大的影响。此刻要及时进行喷嘴去氧化作业,否则喷嘴会敏捷氧化并报废。
波峰焊的过程中会产生一定量的氧化物(主要是锡灰和锡渣) , 当其过多时会影响锡活动性,它是形成空焊和桥连的主要原因,同时还会堵塞氮气口,下降氮气保护效果,使焊锡敏捷氧化。因而在焊接过程中要注意铲除锡灰锡渣,还要查看氮气出气口是否堵塞。
选择性波峰焊与波峰焊对比:
1.选择性波峰焊提高焊接品质,波峰焊适合大批量生产,对品质要求不高的电路板。
2.选择性波峰焊设备占地面积较小,节省助焊剂,锡渣产生量和氮气使用量少,焊接制造,治具少甚至无治具。
3.选择性波峰焊启动运行功率相比较波峰焊节能不少,生产环保,烟雾产生量少。
选择性波峰焊接主要注意:1、喷头状态。锡流稳定,波不能太高也别太低。2、焊接管脚不要太长,太长的管脚会导致喷头偏移,影响锡流状态。