波峰焊机械部分不保养会形成的损害

假如波峰焊机台工作时太长，离线选择焊价格，就会呈现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度欠好，链条速度减慢，传动轴或许生锈导致轨迹变形，就会导致掉板，大岭山离线选择焊，卡板现象，呈现炉后质量不良，轨迹水平变形等状况。发热管部分：假如使用时刻过长未对发热管保养和替换，会呈现发热管发热温度不均匀，发热管老化，开裂。如呈现冷焊，锡珠，短等不良，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCBA的效果。锡槽的焊锡熔化时刻延长，因温度不匀导致爆锡，温控表示不准确等等。这样既对质量没有保证又浪费了出产时刻，更会添加机械成本，人工成本和物料成本。

回流焊的焊接原理：

当PCB进入升温区（干燥区）时，离线选择焊供应，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，离线选择焊报价，使焊点凝固。此时完成了回流焊。

回流焊工艺过程中，可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机，如同油印一样将焊膏印到印制板上。然后用手动或smt贴片机把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。，这一过程包括：预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。

焊接工作质量和效率太低

1.由于使用了ERSA，OK，HAKKO和Quick等高质量智能电烙铁，焊接质量得到了改善，但仍然存在一些难以控制的因素。 例如，控制焊点中的焊料量和焊料的润湿角度，控制焊接的一致性以及对金属化孔的锡通过率的要求等。尤其是当组件引线为 镀金，在焊接需要焊接的零件之前，有必要去除金和搪瓷锡。 这是一件非常麻烦的事情。

2.手工焊接还具有人为因素和其他缺点，使其难以满足高质量要求； 例如，随着电路板的密度和电路板的厚度的增加，焊接的热容量增加，并且烙铁焊接容易导致热量不足。 焊料或通孔焊料的爬升高度不符合要求。 如果焊接温度过高或焊接时间延长，则很容易损坏印刷电路板并导致焊盘脱落。

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