离线选择焊的保护保养

焊接模块是选择焊机器_上精细的模块，它一般由位于 上部的热风加热模块，中心的运送模块和下部的焊接模块部分组成，其作业状态直接影响到线路板焊接的质量，所以其保护保养也是非常重要的。

当波峰开端运转时，假如喷嘴没有完全被焊锡滋润，则没滋润的部分会使焊锡活动受阻，波峰的安稳性和焊接的精细性会受到很大的影响。此刻要及时进行喷嘴去氧化作业，否则喷嘴会敏捷氧化并报废。

波峰焊的过程中会产生一定量的氧化物(主要是锡灰和锡渣) ， 当其过多时会影响锡活动性，它是形成空焊和桥连的主要原因，同时还会堵塞氮气口，下降氮气保护效果，使焊锡敏捷氧化。因而在焊接过程中要注意铲除锡灰锡渣，离线选择焊报价，还要查看氮气出气口是否堵塞。

波峰焊的工作原理：

离线选择焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），离线选择焊，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，选择性波峰焊使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波锡炉组成。

波面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，离线选择焊价格，氧化皮，PCBA前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCBA进入波面前端（A）时，基板与引脚被加热，离线选择焊供应，并在未离开波面（B）前。

离线选择焊是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因 素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触 面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。

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