多点焊接是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因 素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触 面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，更易造成锡珠粘在线路板上。

选择性波峰焊组装工艺材料的主要作用：

焊剂。焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。

黏结剂(贴片胶)。黏结剂是表面组装中的粘连材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盘图形涂敷黏结剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。

波峰焊机械部分不保养会形成的损害

假如波峰焊机台工作时太长，就会呈现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度欠好，链条速度减慢，传动轴或许生锈导致轨迹变形，就会导致掉板，卡板现象，呈现炉后质量不良，多点焊接，轨迹水平变形等状况。发热管部分：假如使用时刻过长未对发热管保养和替换，会呈现发热管发热温度不均匀，发热管老化，开裂。如呈现冷焊，锡珠，短等不良，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCBA的效果。锡槽的焊锡熔化时刻延长，因温度不匀导致爆锡，温控表示不准确等等。这样既对质量没有保证又浪费了出产时刻，更会添加机械成本，人工成本和物料成本。

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