防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法

1、根据PCB标准、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法

2、锡波温度为250±5℃，选择性波峰焊，焊接时间3~5s。温度略低时，选择性波峰焊厂商，传送带速度应调慢一些。

3、更换助焊剂。

4、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及安装要求进行成形，选择性波峰焊供应，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚显露印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体规矩。

 的波峰焊

1.进行波峰焊时，可以“量身定制”每个焊点的焊接参数，并且有足够的工艺调整空间来调整每个焊点的焊接条件，例如喷焊剂的量，焊接时间和 焊接波。 将高度和波高调整到很好的状态，可以大大降低缺陷率，甚至有可能实现通孔组件的焊接。 与手动焊接，通孔回流焊接和传统波峰焊相比，选择性波峰焊哪家好，选择性波峰焊（DPM）的缺陷率很低。

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回流焊工作原理

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

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