选择性波峰焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。
两者间明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液态焊料中,离线式波峰焊多少钱,而在选择性波峰焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于 PCB 本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和 PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位,而不是整个 PCB。另外选择性波峰焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法,了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
焊接工作质量和效率太低
1.由于使用了ERSA,OK,HAKKO和Quick等高质量智能电烙铁,焊接质量得到了改善,但仍然存在一些难以控制的因素。 例如,控制焊点中的焊料量和焊料的润湿角度,控制焊接的一致性以及对金属化孔的锡通过率的要求等。尤其是当组件引线为 镀金,在焊接需要焊接的零件之前,有必要去除金和搪瓷锡。 这是一件非常麻烦的事情。
2.手工焊接还具有人为因素和其他缺点,使其难以满足高质量要求; 例如,离线式波峰焊厂,随着电路板的密度和电路板的厚度的增加,焊接的热容量增加,并且烙铁焊接容易导致热量不足。 焊料或通孔焊料的爬升高度不符合要求。 如果焊接温度过高或焊接时间延长,则很容易损坏印刷电路板并导致焊盘脱落。
选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,东坑离线式波峰焊,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,离线式波峰焊工厂,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊温度曲线:
要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线(Profile)。那么什么是一个好的回流曲线呢?一个好的回流曲线应该是对所要焊接的 PCB 板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接,且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。