选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊就是通过大量加热,使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前,选择焊接,表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面,合金焊料融化后,通过润湿作用附着在金属表面,冷却固化后,在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。
标准SMT回流焊炉温曲线:
按照温度-时间的变化规律,并结合焊料的变化阶段,可以将炉温曲线分解为:
预热区、保温区、熔融区、冷却区
对于选择性波峰焊设备,一般有三个保养保护模块:助焊剂喷涂模块,预热模块,焊接模块。
一、助焊剂喷涂模块的保护与保养
选择焊接针对每一个焊点进行选择性喷涂,正确的保护能够保证其安稳的运转和精度。在喷涂过程中, 一般会有少量助焊剂残留在喷嘴上,其溶剂挥发后会产生凝结。因而,在每次开机生产之前,需要用蘸了酒精或其他有机溶液的无尘布来清洁喷头和周围,铲除去喷头的助焊剂残留,避免喷头被堵住致使在接连生产中前几块板的喷涂不良。
选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊连焊预防措施
1、适当提高预热温度,同时考虑在一定范围内提高焊接温度(250oC→260~270oC)以提高钎料流动性,但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀;
2、SnCu 中可以添加微量Ni(镍)以提高钎料流动性;
3、采用活性更高的助焊剂;
4、减短引脚长度(推荐为105mm,并成外分开15°),减小焊盘面积。