波峰焊预热模块的保护保养

每次设备开机运用前都要查看预热模块，选择性波峰焊公司，看看高温玻璃是否有和皴裂，若有要及时更换。假如没有则需用软棉布蘸水或酒精擦去其外表的污染物。当其外表有顽固的助焊剂残留时，可使用的清洁波对其外表进行清洁。

在预热模块中，热电偶用来测量预热温度，有着很重要的效果。一般情况下，热电偶与加热管平行安装。在运用过程中，假如热电偶与加热管不平行，要查看其是否发生损坏，需要时及时更换热电偶。选择性波峰焊

选择性波峰焊的保护保养

焊接模块是选择焊机器_上精细的模块，它一般由位于 上部的热风加热模块，中心的运送模块和下部的焊接模块部分组成，选择性波峰焊供应，其作业状态直接影响到线路板焊接的质量，所以其保护保养也是非常重要的。

当波峰开端运转时，假如喷嘴没有完全被焊锡滋润，选择性波峰焊厂商，则没滋润的部分会使焊锡活动受阻，波峰的安稳性和焊接的精细性会受到很大的影响。此刻要及时进行喷嘴去氧化作业，否则喷嘴会敏捷氧化并报废。

波峰焊的过程中会产生一定量的氧化物(主要是锡灰和锡渣) ， 当其过多时会影响锡活动性，它是形成空焊和桥连的主要原因，同时还会堵塞氮气口，下降氮气保护效果，使焊锡敏捷氧化。因而在焊接过程中要注意铲除锡灰锡渣，还要查看氮气出气口是否堵塞。

回流焊的焊接原理：

当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，选择性波峰焊，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。

回流焊工艺过程中，可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机，如同油印一样将焊膏印到印制板上。然后用手动或smt贴片机把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。，这一过程包括：预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。

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