选择性波峰焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。

两者间明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于 PCB 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和 PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。另外选择性波峰焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法，了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，离线选择焊多少钱，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

小型回流焊特点：

发热管模块设计，东坑离线选择焊，方便维修拆装；

采用高温高速马达，离线选择焊公司，运风平稳，离线选择焊厂，震动小，噪音低；

传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；

采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；

的电气控制系统；

选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。

的预热温度控制

原因:多种加热方式，多种加热时间控制，电路板不易因为高温而弯曲变形。

工艺能力强

原因:选择焊通过编程的功能克服了许多传统波峰焊无法克服的焊接区域。

制程参数和焊接过程的可视化

原因:选择焊特有的焊接参数追溯系统和可视化的焊接过程设计，让你轻易改善焊接品质，实现精细化的品质管理。

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