选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。对于可靠性要求高、精密度高的通信系统，离线式波峰焊多少钱，电力系统，汽车电器电子，航空航天，设备等产品，其PCB板往往是高密度双面板，并含有-定量的通孔插装元件，传统的回流焊技术和波峰焊技术并不能满足其组装需求。

在这种情况下，选择性焊接技术应运而生，实现了对某些通孔插装元器件或其它高精密元器件的组装，其具有焊点参数单独设置，对PCB热冲击小，助焊剂喷涂量少，焊接可靠性强等优点，正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。

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波峰焊连焊产生原因

1、PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；

2、PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多；

3、PCB板浸入钎料太深，离线式波峰焊厂，焊接时造成板面沾锡太多；

4、PCB板面或元件引脚上有残留物；

选择性波峰焊组装工艺材料的主要作用：

焊剂。焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。

黏结剂(贴片胶)。黏结剂是表面组装中的粘连材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在PCB上。在PCB双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在PCB焊盘图形涂敷黏结剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。

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