选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙发热管，清远选择性波峰焊，配合曲面反射罩，选择性波峰焊工厂，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡

对于选择性波峰焊设备，一般有三个保养保护模块:助焊剂喷涂模块，预热模块，焊接模块。

一、助焊剂喷涂模块的保护与保养

选择性波峰焊针对每一个焊点进行选择性喷涂，正确的保护能够保证其安稳的运转和精度。在喷涂过程中， 一般会有少量助焊剂残留在喷嘴上，其溶剂挥发后会产生凝结。因而，在每次开机生产之前，需要用蘸了酒精或其他有机溶液的无尘布来清洁喷头和周围，铲除去喷头的助焊剂残留，避免喷头被堵住致使在接连生产中前几块板的喷涂不良。

防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法

1、根据PCB标准、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法

2、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。

3、更换助焊剂。

4、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及安装要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚显露印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体规矩。

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