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波峰焊连焊的解决方法

1、助焊剂的成分不符合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少（更换其它的助焊剂或增加喷量）

2、预热、锡炉的温度设置不当（调高点温度）

3、运输的速度过快（调节速度102m/MIN试试看）

在选择性波峰焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的粘度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB 材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。

在选择性波峰焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为 PCB 应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性波峰焊接的工艺流程。通常预热系统采用红外加热管。

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回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前，表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通过润湿作用附着在金属表面，离线式波峰焊报价，冷却固化后，在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。

标准SMT回流焊炉温曲线：

按照温度-时间的变化规律，并结合焊料的变化阶段，可以将炉温曲线分解为：

预热区、保温区、熔融区、冷却区

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