离线选择焊的保护保养

焊接模块是选择焊机器_上精细的模块，它一般由位于 上部的热风加热模块，中心的运送模块和下部的焊接模块部分组成，其作业状态直接影响到线路板焊接的质量，所以其保护保养也是非常重要的。

当波峰开端运转时，假如喷嘴没有完全被焊锡滋润，则没滋润的部分会使焊锡活动受阻，波峰的安稳性和焊接的精细性会受到很大的影响。此刻要及时进行喷嘴去氧化作业，否则喷嘴会敏捷氧化并报废。

波峰焊的过程中会产生一定量的氧化物(主要是锡灰和锡渣) ， 当其过多时会影响锡活动性，它是形成空焊和桥连的主要原因，同时还会堵塞氮气口，离线选择焊多少钱，下降氮气保护效果，使焊锡敏捷氧化。因而在焊接过程中要注意铲除锡灰锡渣，还要查看氮气出气口是否堵塞。

波峰焊运输原理作用：

运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰，冷却等。

波峰焊助焊剂原理和作用

助焊剂这个字来源于拉丁文“流动”的意思，但在此它的作用不只是帮助流动，还有其他功能。

助焊剂的主要功能有：

1、清除焊接金属表面的氧化膜；

2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气，防止金属表面的再氧化

3、降低焊锡的表面张力，增加其扩散能力；

4、焊接的瞬间，可以让熔融状的焊锡取代，顺利完成焊接。

主要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等。

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波峰焊连锡的原因和解决方法

1、 不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，从而导致锡温不足，离线选择焊厂商，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连； 

2、 PCB板板面不洁净。板面不洁净的情况下，液态焊料在PCB表面的流动性会受到一定程度的影响，尤其在脱离的瞬间，焊料被阻塞在焊点间，形成桥连； 

3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%，超过0.2%，隔超过0.15%，焊料的流动性将下降25%，而含低于0.005%则会脱润湿；

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