选择性波峰焊产生锡珠的原因是什么

选择性波峰焊形成的二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。

锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

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小型回流焊特点：

开关保护功能，停机后均匀降温；

小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。

产品劣势：

1、购买成本偏高一个原因选择性波峰焊实现的功能比一般的波峰焊复杂，选择性波峰焊厂，所以机器结构就会比较复杂，制造成本比较高。另一个原因就是主流的选择性波峰焊还是进口产品，国产化刚开始，大朗选择性波峰焊，市场的需求逐步增加，市场的竞争逐渐加强。

2、效率低选择性波峰焊在焊点质量控制上的优势很显著，但同时它和传统的波峰焊相比在产量上面的不足也表现的非常明显，因为一个喷嘴同时只可能焊接一个焊点，虽然有的机器，通过加多喷嘴的数量来提高产量，但在产量上还是选择性波峰焊一个重要的不足。

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