离线选择焊是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下,线路板上的阻焊层是个非常重要的因 素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触 面,锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑,更易造成锡珠粘在线路板上。
选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,离线选择焊,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,离线选择焊厂商,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊主要的焊接流程可以分为单面和双面的两种:
一:先说说回流焊的单面焊接:首先来涂抹锡膏,涂抹的时候要注意均匀.如果涂抹的不均匀那么在焊接的时候受热程度也不同。涂抹好后开始装贴片,这就到了我们主题回流焊了,在开始的之前要检查电路状态,如过条件允许的话先测试一下;
二:双面贴装:先在一面涂抹上锡膏,等均匀的涂抹好后再安装贴片,然后进行回流焊,当一面搞定后开始重复上一面的工作。
选择性波峰焊的优点
1. 焊接的可靠性好
传统的波峰焊的焊接效果一直都不是很好,容易出现透锡不良或桥连等缺陷;而选择性波峰焊进行焊接时,离线选择焊生产厂家,可对每个焊点的参数进行设置,将助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰焊高度的焊接参数调至优,对所需焊接的焊盘进行选择性的喷涂助焊剂,焊接的可靠性得到了非常好的提高。
2. PCB板清洁度高
选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此大大提高,同时离子污染量大大降低。从根本上解决了传统波峰焊焊后需清洗的问题。