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波峰焊是电子器件焊接主要的设备，因为自动化程度高，相应对操作员的操作技术会有更高的要求，一台经过调整后的波峰焊，选择性波峰焊厂家，焊接缺陷就会很少，但如果PCB设计与助焊剂，锡条材质所影响的问题就要进行分析。

波峰焊连焊即相邻的两个焊点连接在一起，具体来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象，随着元件引脚间距的变小及PCB线路密度的提高，这种缺陷出现的几率逐渐增加。在波峰焊中，波峰焊连焊经常产生于SMD 元件朝向不正确的方向、不正确的焊盘设计，元件之间的距离不足够远也会产生连焊。

选择性波峰焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。

两者间明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，大朗选择性波峰焊，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于 PCB 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和 PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。另外选择性波峰焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法，了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

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回流焊温度曲线：

要得到好的回流焊接效果必须有一个好的回流温度曲线（Profile）。那么什么是一个好的回流曲线呢？一个好的回流曲线应该是对所要焊接的 PCB 板上的各种表面贴装元件都能够达到良好的焊接，且焊点不仅具有良好的外观品质而且有良好的内在品质的温度曲线。

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