波峰焊冷却原理和作用：

其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固，焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大，形成锡裂.缩锡，有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞，等不良.加装了冷却装置后，加速了焊点的冷却速度，使焊点在脱离波峰后迅速凝固，大大降低了类似情况的发生.

离线选择焊系统是保证焊接质量的个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

离线选择焊系统有多种，包括、喷流式和发泡式。目前一般使用助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量，不挥发无含量只有1/5～1/20。所以必须采用助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。

有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，离线选择焊供应，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

波峰焊连锡的原因和解决方法

1、 不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连； 

2、 PCB板板面不洁净。板面不洁净的情况下，液态焊料在PCB表面的流动性会受到一定程度的影响，尤其在脱离的瞬间，焊料被阻塞在焊点间，汕头离线选择焊，形成桥连； 

3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%，离线选择焊生产厂家，超过0.2%，隔超过0.15%，焊料的流动性将下降25%，而含低于0.005%则会脱润湿；

选择性波峰焊设备的组成及技术要点:

1.助焊剂喷涂系统

选择性波峰焊采用选择性助焊剂喷涂系统，离线选择焊价格，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。

因为是选择性喷涂，所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高（包括助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。

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