选择性波峰焊组装工艺材料的主要作用

(1)焊料和焊膏。焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定 SMC/SMD。随着回流焊接技术的普及和组装密度的不断提高，焊膏已成为高度精细的电路组装工艺材料，离线选择焊工厂，在SMT组装工艺中被广泛应用。波峰焊接时采用棒状焊料，手工焊接时采用焊丝，离线选择焊厂，在特殊应用中采用预成型焊料。

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回流焊就是通过大量加热，使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前，表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面，合金焊料融化后，通过润湿作用附着在金属表面，冷却固化后，在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。

标准SMT回流焊炉温曲线：

按照温度-时间的变化规律，并结合焊料的变化阶段，可以将炉温曲线分解为：

预热区、保温区、熔融区、冷却区

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波峰焊连焊预防措施

1、QFP 和PLCC 与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上；

2、SOIC 元件与波峰之间应该成90°，后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料；

3、引脚间距小于008mm 的IC 建议不要采用波峰焊（为0065mm）；

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