选择性波峰焊的特色：

1：较小的设备占地面积，选型波峰焊一体机机体规范只需2米左右，比一般波峰焊节约2米以上的生产占地面积。

2：较少的动力耗费，和一般波峰焊比能够节约大约80%的电能耗费。

3：很多的助焊剂节约，和一般波峰焊比能够节约90%的助焊剂用量

4:大幅度削减锡渣发作:每10个小时300克的锡渣发作量，和一般波峰焊比是有决定性优势。

选择性波峰焊接选择性波峰焊系统是一种由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。PCB板通过轨道在线运输定位后，首先将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位，选择性波峰焊生产，然后通过一个小型喷嘴（直径通常是2~4mm）和焊料泵创建一个的环形迷你焊料波峰，经过多轴操纵平台，从PCB板底部实施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包围，且密度高、间距小，选择性波峰焊供应，为避免损坏底部邻近器件及焊盘，选择焊工艺必须是非常的。

选择性波峰焊的保护保养

焊接模块是选择焊机器_上精细的模块，它一般由位于 上部的热风加热模块，中心的运送模块和下部的焊接模块部分组成，其作业状态直接影响到线路板焊接的质量，所以其保护保养也是非常重要的。

当波峰开端运转时，假如喷嘴没有完全被焊锡滋润，则没滋润的部分会使焊锡活动受阻，选择性波峰焊厂，波峰的安稳性和焊接的精细性会受到很大的影响。此刻要及时进行喷嘴去氧化作业，否则喷嘴会敏捷氧化并报废。

波峰焊的过程中会产生一定量的氧化物(主要是锡灰和锡渣) ， 当其过多时会影响锡活动性，广东选择性波峰焊，它是形成空焊和桥连的主要原因，同时还会堵塞氮气口，下降氮气保护效果，使焊锡敏捷氧化。因而在焊接过程中要注意铲除锡灰锡渣，还要查看氮气出气口是否堵塞。

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