选择性波峰焊接的流程：

典型的选择性波峰焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB 预热、浸焊和拖焊。

1 助焊剂涂布工艺

在选择性波峰焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性  

2。助焊剂具有单嘴、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。

回流焊工序后的微波峰选焊，的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在 PCB 上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 100% 的安全公差范围。例如：焊剂量为 12.5g/m2，公差量上达 25g/m2 可保证可靠焊接质量。

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

波峰焊连焊预防措施

1、QFP 和PLCC 与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上；

2、SOIC 元件与波峰之间应该成90°，后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料；

3、引脚间距小于008mm 的IC 建议不要采用波峰焊（为0065mm）；

波峰焊预热模块的保护保养

每次设备开机运用前都要查看预热模块，看看高温玻璃是否有和皴裂，若有要及时更换。假如没有则需用软棉布蘸水或酒精擦去其外表的污染物。当其外表有顽固的助焊剂残留时，可使用的清洁波对其外表进行清洁。

在预热模块中，热电偶用来测量预热温度，焊接装备，有着很重要的效果。一般情况下，热电偶与加热管平行安装。在运用过程中，假如热电偶与加热管不平行，要查看其是否发生损坏，需要时及时更换热电偶。焊接装备

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