选择性波峰焊的优点
1. 焊接的可靠性好
传统的波峰焊的焊接效果一直都不是很好,容易出现透锡不良或桥连等缺陷;而选择性波峰焊进行焊接时,选择性波峰焊生产,可对每个焊点的参数进行设置,将助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰焊高度的焊接参数调至优,对所需焊接的焊盘进行选择性的喷涂助焊剂,焊接的可靠性得到了非常好的提高。
2. PCB板清洁度高
选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此大大提高,同时离子污染量大大降低。从根本上解决了传统波峰焊焊后需清洗的问题。
波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题,主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种,如果要调节波峰焊减少连锡,必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路。
波峰焊连锡的原因:
1、定期检查做一下锡成分分析,有可能铜或其他金属含量超标,导致锡的流动性降低,容易造成连锡;
2、查看一下波峰焊的轨道角度,选择性波峰焊生产厂家,7度,太平了容易挂锡;
3、IC和排插设计不良,放在一起,四面IC密脚间距<0.4mm,没有倾斜角度进板;
4、pcb受热中间沉下变形造成连锡;
选择性波峰焊的保护保养
焊接模块是选择焊机器_上精细的模块,选择性波峰焊厂家,它一般由位于 上部的热风加热模块,中心的运送模块和下部的焊接模块部分组成,其作业状态直接影响到线路板焊接的质量,所以其保护保养也是非常重要的。
当波峰开端运转时,选择性波峰焊,假如喷嘴没有完全被焊锡滋润,则没滋润的部分会使焊锡活动受阻,波峰的安稳性和焊接的精细性会受到很大的影响。此刻要及时进行喷嘴去氧化作业,否则喷嘴会敏捷氧化并报废。
波峰焊的过程中会产生一定量的氧化物(主要是锡灰和锡渣) , 当其过多时会影响锡活动性,它是形成空焊和桥连的主要原因,同时还会堵塞氮气口,下降氮气保护效果,使焊锡敏捷氧化。因而在焊接过程中要注意铲除锡灰锡渣,还要查看氮气出气口是否堵塞。