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波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路。

波峰焊连锡的处理思路：

1.助焊剂不够或者是不够均匀，离线选择焊生产，加大流量；

2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点；

选择性波峰焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性波峰焊接的工艺特点。

两者间明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于 PCB 本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和 PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB。另外选择性波峰焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性波峰焊接是一种全新的方法，了解选择性波峰焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

波峰焊机电气部分不保养会形成的损害

假如波峰焊机台连转时太长未保养，检修或未替换一些部件，就会导致电线的绝缘电阻增大，离线选择焊哪家好，使之导电功能不强，接触不良，离线选择焊，在通电时会拉孤光，短路，此刻电路中的电流就会成倍增长，或许烧坏电气部件，仪表。喷雾部份：假如长时刻出产不对喷雾体系进行保养会导致光电感应失灵，PLC程序控制不准确，与轨迹马达喷雾马达同步的识码器辨认材料不，喷雾马达速度减慢等毛病。此毛病会影响助焊剂喷雾不均匀，喷嘴堵塞，压力不够，流量削减，助焊剂水分增多等现象。不谨影响了炉后的质量还添加了炉后检修人员。

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