ICT测试治具要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用变高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，在线测试，开发周期延长。为此，联合测试组织（JTAG）颁布了IEEE1149.1测试标准。具有边界扫描的器件的每个引脚都和一个串行移位寄存器（SSR）的单元相接，称为扫描单元，扫描单元连在一起构成一个移位寄存器链，用来控制和检测器件引脚。其特定的四个管脚用来完成测试任务。

ICT系统中的接地原则

1、保证安全，ICT资源的输出电压不可能出现在操作者可接触的机柜/机箱表面;

2、提供了静电的泄放回路，保护ICT测试系统静电敏感设备不受损坏。

3、避免了交流电源线噪声通过信号地耦合。

仪器机箱壳的接地是为了保证操作者和测试仪器的安全，不能依靠与支撑仪器机箱的机柜金属隔板或框架实现接地。这样既是安全的隐患，又会引起测试结果的不确定性。仪器机箱的接地应选用的铜编织带，保证可靠性接地。

电路板PCBA上设置测试点（test point）的用途

基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。

　　可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以就有了所谓的ICT（In-Circuit-Test）自动化测试机台的出现，它使用多根探针（一般称之为「针床（Bed-Of-Nails）」治具）同时接触板子上所有需要被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主， 并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性，通常这样测试一般板子的所有零件只需要1~2分钟左右的时间可以完成，视电路板上的零件多寡而定，零件越多时间越长。

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