选择性波峰焊组装工艺材料的主要作用

(1)焊料和焊膏。焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接时采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定 SMC/SMD。随着回流焊接技术的普及和组装密度的不断提高，焊膏已成为高度精细的电路组装工艺材料，在SMT组装工艺中被广泛应用。波峰焊接时采用棒状焊料，手工焊接时采用焊丝，在特殊应用中采用预成型焊料。

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波峰焊连焊预防措施

1、QFP 和PLCC 与波峰成45°，钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上；

2、SOIC 元件与波峰之间应该成90°，离线式波峰焊供应商，后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料；

3、引脚间距小于008mm 的IC 建议不要采用波峰焊（为0065mm）；

波峰焊连锡的原因和解决方法

1、 焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%，隔超过0.15%，焊料的流动性将下降25%，而含低于0.005%则会脱润湿；

2、 助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净PCB，离线式波峰焊厂，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，珠海离线式波峰焊，导致浸润不良；

3、PCB板浸锡过深，此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡；

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