选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊就是通过大量加热,使锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的制程。焊接前,表面贴装元件依靠一定量的锡膏的粘性被固定在表面,合金焊料融化后,通过润湿作用附着在金属表面,冷却固化后,在PCB 和元件之间创建一种机械和电器的连接。
标准SMT回流焊炉温曲线:
按照温度-时间的变化规律,并结合焊料的变化阶段,可以将炉温曲线分解为:
预热区、保温区、熔融区、冷却区
波峰焊预热模块的保护保养
每次设备开机运用前都要查看预热模块,看看高温玻璃是否有和皴裂,若有要及时更换。假如没有则需用软棉布蘸水或酒精擦去其外表的污染物。当其外表有顽固的助焊剂残留时,可使用的清洁波对其外表进行清洁。
在预热模块中,热电偶用来测量预热温度,有着很重要的效果。一般情况下,热电偶与加热管平行安装。在运用过程中,假如热电偶与加热管不平行,要查看其是否发生损坏,需要时及时更换热电偶。选择焊
选择性波峰焊的优点
1. 焊接的可靠性好
传统的波峰焊的焊接效果一直都不是很好,选择焊,容易出现透锡不良或桥连等缺陷;而选择性波峰焊进行焊接时,可对每个焊点的参数进行设置,将助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰焊高度的焊接参数调至优,对所需焊接的焊盘进行选择性的喷涂助焊剂,焊接的可靠性得到了非常好的提高。
2. PCB板清洁度高
选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此大大提高,同时离子污染量大大降低。从根本上解决了传统波峰焊焊后需清洗的问题。