的波峰焊
1.进行波峰焊时,可以“量身定制”每个焊点的焊接参数,并且有足够的工艺调整空间来调整每个焊点的焊接条件,例如喷焊剂的量,焊接时间和 焊接波。 将高度和波高调整到很好的状态,可以大大降低缺陷率,甚至有可能实现通孔组件的焊接。 与手动焊接,通孔回流焊接和传统波峰焊相比,选择性波峰焊(DPM)的缺陷率很低。
波峰焊冷却原理和作用:
其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固,离线式波峰焊工厂,焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大,形成锡裂.缩锡,有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞,等不良.加装了冷却装置后,加速了焊点的冷却速度,使焊点在脱离波峰后迅速凝固,大大降低了类似情况的发生.
离线式波峰焊系统是保证焊接质量的个环节,其主要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短路或开路。
离线式波峰焊系统有多种,包括、喷流式和发泡式。目前一般使用助焊系统,凤岗离线式波峰焊,采用免清洗助焊剂,离线式波峰焊价格,这是因为免清洗助焊剂中固体含量,不挥发无含量只有1/5~1/20。所以必须采用助焊系统涂覆助焊剂,同时在焊接系统中加防氧化系统,保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层,这样才不会因个波的擦洗作用和助焊剂的挥发,造成助焊剂量不足,而导致焊料桥接和拉尖。
有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂,使其颗粒变小,再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制,喷雾高度/宽度可自动调节,是今后发展的主流。
焊接模块
焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。由于机械/电磁泵的作用,离线式波峰焊生产,锡缸中的焊料会从立的焊接喷嘴中不断涌出,形成个稳定的动态锡波;氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴;而传动装置则保证了锡缸或线路板的移动以实现逐点焊接。
1.氮气的使用。氮气的使用可以将铅焊料的可焊性提高4倍,这对提高铅焊接的质量是非常关键的。
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