选择性波峰焊接系统的程序控制,无论从运动、工艺速度,还是制的方向控制(X、Y、Z),温度和热量控制等,其功能是非常强大的。选择性波峰焊进行焊接时,每一个焊点的焊接参数都可以“量身定制”,足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件(如:助焊剂的喷涂量,焊接时间,焊接高度,波峰高度)调到,缺陷率由此降低。
所有的控制参数设置都可以保存到程序内,每次生产时,都可从程序内调出相关的数据。因此,如果系统被正确维护,数年后,焊接的质量仍是一致的。
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回流焊接过程
回流焊设备主要有四大温区,线路板的回流焊接过程也就是通过回流焊链条运输经过这四大温温区作用的过程。
A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,选择性波峰焊价格,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件
C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。
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波峰焊连锡的处理思路:
1.不要用1波,用2波的单波,吃锡的高度不一定要1/2,选择性波峰焊工厂,可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘,那么锡面在托盘挖空的面就好;
2.板子是否变形;
3.如果2波单打不好,用1波冲,2波打得低低的碰到引脚就可以了,这样可以修下焊点形状,出来就好了