ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况，可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，PCBA测试自动化，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力)

ICT测试机参数的调整方法

4.每个电时令点必需有一个测试点，每个IC必需有POWER和GROUND测试点，并尽可能靠近这个元件，间隔IC2.5mm以内。

5.测试点不能被阻焊或文字油墨掩盖，否则会减少测试点的接触面积，降低测试的牢靠性。

6.测试点不能件或大型组件掩盖或遮挡。

7.不要使用过孔或DIP元件焊点作为测试点。

ICT针植入率需求到达百分之100，元件可测试率需求到达85%以上。

ICT在线测试仪它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求，一般专指PCBA的功能测试。ICT在线测试仪一般专指PCBA上电后的测试，主要包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、亮度与颜色、字符识别、声音识别、温度测量、压力测量、运动控制、FLASH和EEPROM烧录等测试项目。

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