选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,多功能焊接平台,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊工作原理
回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
大幅度削减氮气使用量,一般氮气无铅波峰焊的氮气耗费是30立方没小时,相同挑选性波峰焊的氮气耗费量是1立方左右没小时,当然,一般波峰焊有的焊接是不需要氮气保护。
没有工装夹具费用的发作;挑选性波峰焊能够经过修改焊接程式,焊接是经过编好的程式下焊接,底子能够革除焊接治具的费用。
选择性波峰焊能够有100%的透锡率:工艺工程师能够针对不同的焊接点设计出相应的针对性的焊接工艺,每个焊接点都能够达到的焊接工艺。
选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊接过程
回流焊设备主要有四大温区,线路板的回流焊接过程也就是通过回流焊链条运输经过这四大温温区作用的过程。
A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件
C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。