选择性波峰焊主要是为了满足含通孔插装元器件的混装产品的组装需求而发展起来的新型波峰焊工艺。对于可靠性要求高、精密度高的通信系统，电力系统，汽车电器电子，航空航天，设备等产品，其PCB板往往是高密度双面板，并含有-定量的通孔插装元件，传统的回流焊技术和波峰焊技术并不能满足其组装需求。

在这种情况下，选择性焊接技术应运而生，实现了对某些通孔插装元器件或其它高精密元器件的组装，其具有焊点参数单独设置，选择性波峰焊，对PCB热冲击小，助焊剂喷涂量少，焊接可靠性强等优点，正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。

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回流焊接过程

回流焊设备主要有四大温区，线路板的回流焊接过程也就是通过回流焊链条运输经过这四大温温区作用的过程。

A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

B.PCB进入保温区时，选择性波峰焊价格，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件

C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D.PCB进入冷却区，选择性波峰焊哪家好，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

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波峰焊连焊产生原因

1、PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触；

2、焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够；

3、焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。在SnCu 钎料中，由于流动性 较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显；

4、钎料被污染，比如Fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。

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