选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。

的预热温度控制

原因:多种加热方式，多种加热时间控制，电路板不易因为高温而弯曲变形。

工艺能力强

原因:选择焊通过编程的功能克服了许多传统波峰焊无法克服的焊接区域。

制程参数和焊接过程的可视化

原因:选择焊特有的焊接参数追溯系统和可视化的焊接过程设计，让你轻易改善焊接品质，实现精细化的品质管理。

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

回流焊工艺过程中，可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机，如同油印一样将焊膏印到印制板上。然后用手动或smt贴片机把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。这一过程包括：预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。

波峰焊机械部分不保养会形成的损害

假如波峰焊机台工作时太长，就会呈现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度欠好，离线选择焊厂商，链条速度减慢，离线选择焊报价，传动轴或许生锈导致轨迹变形，就会导致掉板，卡板现象，离线选择焊供应商，呈现炉后质量不良，轨迹水平变形等状况。发热管部分：假如使用时刻过长未对发热管保养和替换，会呈现发热管发热温度不均匀，发热管老化，开裂。如呈现冷焊，锡珠，麻涌离线选择焊，短等不良，DIP波峰焊就会影响助焊剂对PCBA的效果。锡槽的焊锡熔化时刻延长，因温度不匀导致爆锡，温控表示不准确等等。这样既对质量没有保证又浪费了出产时刻，更会添加机械成本，人工成本和物料成本。

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