选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊连焊产生原因
1、PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放,线路分布太密,引脚太近或不规律;
2、PCB焊盘太大或元件引脚过长(一般为008~3mm),焊接时造成沾锡过多;
3、PCB板浸入钎料太深,焊接时造成板面沾锡太多;
4、PCB板面或元件引脚上有残留物;
选择性波峰焊接系统的程序控制,无论从运动、工艺速度,还是制的方向控制(X、Y、Z),温度和热量控制等,其功能是非常强大的。选择性波峰焊进行焊接时,每一个焊点的焊接参数都可以“量身定制”,足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件(如:助焊剂的喷涂量,焊接时间,焊接高度,波峰高度)调到,缺陷率由此降低。
所有的控制参数设置都可以保存到程序内,每次生产时,都可从程序内调出相关的数据。因此,样品焊接,如果系统被正确维护,数年后,焊接的质量仍是一致的。
选择性波峰焊接样品焊接系统是一种由程序控制,安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。PCB板通过轨道在线运输定位后,首先将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位,然后通过一个小型喷嘴(直径通常是2~4mm)和焊料泵创建一个的环形迷你焊料波峰,经过多轴操纵平台,从PCB板底部实施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包围,且密度高、间距小,为避免损坏底部邻近器件及焊盘,选择焊工艺必须是非常的。