离线选择焊焊接完全可以替代带有保护膜的波峰焊来实现对插装元件的焊接。尽管波峰焊具有较高的生产率，但选择性波峰焊接具有更强的灵活性，而且也不需要使用价格昂贵的夹具。同时，在波峰焊中，焊接过程对板上已焊的表面贴装元件有着很大的影响。对于已焊有表面安装元件的 PCB 焊接，离线选择焊供应商，除了需要在已焊元件的表面贴覆的保护膜外，为保证焊点的质量，对焊料波的高度和压力提出了更为严格的要求。通常焊料波的高度要求达 12mm，这样增加了锡渣的产生，更容易发生氧化并产生毛刺，必须用氮气加以保护。手工焊接的劳动力成本较高，同时容易产生诸如焊料过多或不足、助焊剂残留、残余热应力过大多种缺陷。

与高工时成本的手工焊接工艺相比，选择性波峰焊接则极大地提高了焊接的质量，这足以弥补其设备昂贵的不足。目前，在线的绝大多数产品平均约有 20 到 400 个待焊接点。选择性波峰焊接由于具有很强的灵活性，同时整个工艺过程可以采用程序控制，从而为 PCB 的设计者缩小产品尺寸、降低生产成本、提高质量提供了新的工艺途径，并将逐渐成为佳的焊接方法。

选择性波峰焊的优点

1. 焊接的可靠性好

传统的波峰焊的焊接效果一直都不是很好，容易出现透锡不良或桥连等缺陷；而选择性波峰焊进行焊接时，可对每个焊点的参数进行设置，将助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰焊高度的焊接参数调至优，对所需焊接的焊盘进行选择性的喷涂助焊剂，离线选择焊厂，焊接的可靠性得到了非常好的提高。

2. PCB板清洁度高

选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，离线选择焊，同时离子污染量大大降低。从根本上解决了传统波峰焊焊后需清洗的问题。

波峰焊冷却原理和作用：

其实加装冷却装置的主要目的是加速焊点的凝固，焊点在凝固的时候表面的冷却和焊点内部的冷却速度将会加大，形成锡裂.缩锡，有的还会从PCB板内排出气体形成锡洞，等不良.加装了冷却装置后，加速了焊点的冷却速度，使焊点在脱离波峰后迅速凝固，大大降低了类似情况的发生.

离线选择焊系统是保证焊接质量的个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，离线选择焊多少钱，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

离线选择焊系统有多种，包括、喷流式和发泡式。目前一般使用助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量，不挥发无含量只有1/5～1/20。所以必须采用助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。

有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。

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