离线选择焊选择性波峰焊的优点:

优点1:质量稳定，几乎

原因:工艺参数闭环控制，焊接区全程充氮，焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。

优点2:比手焊和焊接机器人速度更快

原因:三段单独工作区域可同时作业、多轴，双锡缸，双喷雾同时移动。

优点3:出色的免清洗工艺制程。

1. 助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，终防止产生锡粒的品质隐患。

2. 待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。

3. 预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。

选择焊，离线选择焊生产厂家，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，望牛墩离线选择焊，减少对工程师经验的依赖，离线选择焊工厂，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

小型回流焊特点：

加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；

强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，离线选择焊供应商，完全消除“阴影效应”；

采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；

温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；

快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡

选择性波峰焊产生锡珠的原因是什么

离线选择焊形成的二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。

锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽，就会产生溅锡并形成锡珠。因此，应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

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