ICT测试要做到故障定位准、测试稳定,与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后,可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。
ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度,功能越来越强,封装越来越小,SMT元件的增多,多层板的使用,ICT测试,PCB板元件密度的增大,要在每一个节点放一根探针变得很困难,为增加测试点,使制造费用;
ICT与表相似,只是将测试引线交换为测试引脚,那么问题就很简单了。一个普通的RLC组件需有两个测试点才可以进行测试,当然一个测试点能够用于同一网络上共享的节点,一般建议在掩盖率在85%以上时加入ICT测试机。
ICT是在产品不通电时,机器测试产品上各元件的电阻、容量、电感、通断性等参数。
测试点设计请求:
1.定位孔采用非金属化定位孔,误差小于0.05mm,定位孔四周3mm范围内不应有元件。
2.测试点的直径不小于0.8mm,测试点之间的间隔不小于1.27mm,测试点与元件的间隔不小于1.27mm,否则锡会流入测试点。
PCBA通用自动化测试系统平台
它解决检测时的快速、准确、可靠连接的问题,以提高产品品质、提高生产效率、降低劳动强度为目标
应用领域:
1、家电产品的功能测试,如:空调、洗衣机、冰箱、电磁炉、微波炉、电视、DVD、音响等;
2、工业控制板的功能测试;
3、电源板的功能测试;
4、电机性能及参数测试;
5、LCD显示器的功能测试;
6、汽车电子的相关测试,如:仪表盘电路、音响电路、电控电路等;
7、安防产品的功能测试。