波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，选择性波峰焊供应商，如果要调节波峰焊减少连锡，必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路。

波峰焊连锡的原因：

1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，选择性波峰焊厂家，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；

2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡；

3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，选择性波峰焊供应，温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快；

波峰焊使用可编程且可移动的小型锡筒和各种灵活的焊接喷嘴，因此可以进行编程以避免在焊接过程中在PCB的B侧使用某些固定螺钉和加强筋。 为了避免因接触高温焊料而造成损坏，无需使用定制的焊盘和其他方法。

从波峰焊和手工焊的比较中可以看出，波峰焊具有焊接质量好，柔韧性强，缺陷率低，污染少，焊接元件多样性等优点。

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，望牛墩选择性波峰焊，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法

1、按照PCB规划标准进行规划。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP终一个引脚的焊盘加宽（规划一个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及安装要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚显露印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体规矩。

3、根据PCB标准、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法

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