选择性波峰焊是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力，锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下，线路板上的阻焊层是个非常重要的因 素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触 面，锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中，高温会使阻焊层更柔滑，选择性波峰焊供应，更易造成锡珠粘在线路板上。

波峰焊预热模块的保护保养

每次设备开机运用前都要查看预热模块，看看高温玻璃是否有和皴裂，若有要及时更换。假如没有则需用软棉布蘸水或酒精擦去其外表的污染物。当其外表有顽固的助焊剂残留时，可使用的清洁波对其外表进行清洁。

在预热模块中，选择性波峰焊报价，热电偶用来测量预热温度，有着很重要的效果。一般情况下，热电偶与加热管平行安装。在运用过程中，选择性波峰焊，假如热电偶与加热管不平行，要查看其是否发生损坏，需要时及时更换热电偶。选择性波峰焊

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，选择性波峰焊公司，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法

1、按照PCB规划标准进行规划。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP终一个引脚的焊盘加宽（规划一个窃锡焊盘）

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及安装要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚显露印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体规矩。

3、根据PCB标准、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法防备处理波峰焊接后线路板呈现连锡现象的办法

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