ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增加，功能越来越强，封装越来越小，PCBA自动化测试线，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增加；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。

EA—2在线测试设备为上下两层可同时在线测试设备，主要由左右升降部分与上下测试部分而成。当需要提高生产效率单层测试时间需要很长时，可使用双层测试来实现，可提高生产率，降低等待测试时间。

ICT测试机参数的调整方法

4.每个电时令点必需有一个测试点，每个IC必需有POWER和GROUND测试点，并尽可能靠近这个元件，间隔IC2.5mm以内。

5.测试点不能被阻焊或文字油墨掩盖，否则会减少测试点的接触面积，降低测试的牢靠性。

6.测试点不能件或大型组件掩盖或遮挡。

7.不要使用过孔或DIP元件焊点作为测试点。

ICT针植入率需求到达百分之100，元件可测试率需求到达85%以上。

亿昇精工始终坚持将科研研发和市场销售作为工作的；优化和整合企业资源，使企业走高新科技、高起点道路；并擅长于非标自动化生产设备的开发（如焊接设备、光学检测设备、ICT检测设备、烧录设备等），以满足不同客户需求。

ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度变高，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用变高；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。

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