ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况，可分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二极管测试、三极管测试、场效应管测试、IC管脚测试(testjet` connect check)等其它通用和特殊元器件的漏装、错装、参数值偏差、焊点连焊、线路板开短路等故障，并将故障是哪个组件或开短路位于哪个点准确告诉用户。(对组件的焊接测试有较高的识别能力)

ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，高压测试，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。

ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用；

ICT测试要做到故障定位准、测试稳定，与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后，可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。

EA—2在线测试设备为上下两层可同时在线测试设备，主要由左右升降部分与上下测试部分而成。当需要提高生产效率单层测试时间需要很长时，可使用双层测试来实现，可提高生产率，降低等待测试时间。

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