锡膏厚度锡膏高度检测（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，锡膏高度检测厂，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。

它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。

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全自动锡膏印刷机是SMT整线的一环之一，用以印刷PCB电路板。

常规操作流程步先固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘。对漏印均匀的PCB通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

QFN焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。

一、锡膏（使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。）

二、印刷（钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。）

三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。

四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。

五、PCB PAD镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。

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