锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。

锡膏测厚仪校准方法

方案：使用仪器所附带的厚度标准块校正

由仪器制造商根据锡膏测厚仪的特点制造出的单一高度标准块，可形成漫反射表面，从而使仪器能够观测得到。而且制作出的标准块较薄，可方便地对焦。在日常点检时应用方便。

但该方案有两方面不足：

其一是这种标准块通常只有一个值，3d锡膏检测厂，也只能校准一个校准点。这样认证机构及仪器用户的客户就不一定认可，并且用户本身也不一定认可。因为单点校准不能表征其仪器的线性特征，只能证明该测量点是准确的，但其他测量点就无法判断了。

其二是其价格较为昂贵，如果不是在购买仪器时选配，且要配多几个不同的高度，购买价格不菲。

亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的价值观，以对“创新和品质”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

三、短路

1.钢板未及时清洗。来料不良，如IC引脚共面性不佳。

2.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，3d锡膏检测公司，摇溶性低，锡膏容易榨开。

3.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。

全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。

印刷时使用的注意事项（针对FPC）：

提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。

建议使用技术刮*，3d锡膏检测厂家，该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定，这样就可以保持印刷的质量。  

锡膏印刷刮*

刮*直接在印刷机进行操作，3d锡膏检测，在印刷前得注意刮*跟FPC之间的距离，保持在夹角60-75度之间比较合适，过大跟过小都会影响印刷效果。  

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