波峰焊的工作原理：

离线式波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，选择性波峰焊使预先装有元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，茶山离线式波峰焊，预热区和波锡炉组成。

波面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮，PCBA前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCBA进入波面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波面（B）前。

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波峰焊连焊产生原因

1、PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律；

2、PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多；

3、PCB板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多；

4、PCB板面或元件引脚上有残留物；

选择性波峰焊接的流程：

典型的选择性波峰焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB 预热、浸焊和拖焊。

1 助焊剂涂布工艺

在选择性波峰焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，离线式波峰焊生产厂家，助焊剂应有足够的活性  

2。助焊剂具有单嘴、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。

回流焊工序后的微波峰选焊，的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在 PCB 上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，离线式波峰焊价格，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，离线式波峰焊公司，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 100% 的安全公差范围。例如：焊剂量为 12.5g/m2，公差量上达 25g/m2 可保证可靠焊接质量。

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