选择性波峰焊波峰焊锡珠的产生原因

1)波峰焊产生的锡珠 锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时，线路板会拉出锡柱，选择性波峰焊厂商，锡柱断裂落回锡缸时，溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此，在设计锡波发生器和锡缸时，应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。

2)氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层，增加了锡珠形成的概率，同时，氮气也会影响焊锡的表面张力。

选择性波峰焊接的流程：

典型的选择性波峰焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB 预热、浸焊和拖焊。

1 助焊剂涂布工艺

在选择性波峰焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性  

2。助焊剂具有单嘴、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。

回流焊工序后的微波峰选焊，的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在 PCB 上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议 100% 的安全公差范围。例如：焊剂量为 12.5g/m2，选择性波峰焊哪家好，公差量上达 25g/m2 可保证可靠焊接质量。

选择波峰焊与普通波峰焊的根本区别:

波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。选择波峰焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，选择性波峰焊公司，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，选择性波峰焊，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。

此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。

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