选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊连焊的解决方法
1、助焊剂的成分不符合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少(更换其它的助焊剂或增加喷量)
2、预热、锡炉的温度设置不当(调高点温度)
3、运输的速度过快(调节速度102m/MIN试试看)
波峰焊运输原理作用:
运输代主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机,沿途经助焊剂添加区,预热区,波峰焊焊接,波峰,冷却等。
波峰焊助焊剂原理和作用
助焊剂这个字来源于拉丁文“流动”的意思,但在此它的作用不只是帮助流动,还有其他功能。
助焊剂的主要功能有:
1、清除焊接金属表面的氧化膜;
2、在焊接物表面形成一液态的保护膜隔绝高温时四周的空气,防止金属表面的再氧化
3、降低焊锡的表面张力,增加其扩散能力;
4、焊接的瞬间,可以让熔融状的焊锡取代,顺利完成焊接。
主要“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等。
选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
回流焊接过程
回流焊设备主要有四大温区,线路板的回流焊接过程也就是通过回流焊链条运输经过这四大温温区作用的过程。
A.当PCB进入升温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚,焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时,使PCB和元器件得到充分的预热,以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件
C.当PCB进入焊接区时,温度迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区,使焊点凝固此;时完成了回流焊。